12月11日，电子工程系邀请山西天成半导体材料有限公司总工周海峰博士开展以“三代半导体产业发展现状及展望”为主题的学术讲座，科研副主任张俊生主持，部分教师代表和微电子工程。物联网工程专业学生聆听了本次讲座。

周海峰博士在讲座中从第一代硅、锗半导体入手，介绍了目前以碳化硅为代表的第三代半导体的性能优势、制备工艺以及应用场景，着重介绍了天成半导体材料有限公司在碳化硅晶圆生产领域的优势，并通过我校三名学子在该公司不同岗位上作出的业绩鼓励大家投身半导体制造行业，为我校微电子科学与工程、测控技术与仪器、电子信息工程等相关专业的学生职业生涯规划提供了新的方向。讲座结束后，周海峰博士参观了电子工程系的教学科研场所，与相关教师进行了深入交流，双方表示要充分利用企业和系部的区位优势，今后在项目攻关等方面加强合作。

周海峰，男，山东大学晶体材料国家重点实验室博士，高级工程师，山西天成半导体材料有限公司总工程师，齐鲁工业大学讲师。主要研究方向为单晶材料的生长与上转换发光材料的制备与应用。主持参与6项省级科研项目，授权国家发明专利1项，发表论文三十余篇，其中一作或通讯作者九篇。